近日, Intel®宣布,身為IPC行業專用設備平臺和解決方案的創新領導者,瑞傳科技(Portwell, Inc.,) 被晉升為Intel®嵌入式與通訊聯盟(Intel® Embedded & Communications Alliance)Premier Member. 
 
         Intel®嵌入式與通訊聯盟是由工控嵌入式主機板、系統與軟件研發等軟硬件廠商所組成，為幫助垂直行業客戶創造更多的價值而設立.身為Intel® ECA成員之一的瑞傳科技,為工控嵌入式市場提供了廣泛而齊全的產品線，主要產品包括PICMG 1.0/1.3規格工業主板、工業底板、COM express 與 Q7計算機模塊、網絡通訊平臺、工業準系統等，可滿足嵌入式市場如工業自動化、交通運輸、游戲娛樂解決方案和醫療技術等多種領域客戶的應用需求。晉級為Intel®嵌入式與通訊聯盟該Premier Member的五大成員之殊榮后，將不僅意味著瑞傳科技將優先取得Intel®的最新科技資訊，與Intel®優先展開合作營銷與合作銷售關系,優先了解Intel®產品定位并獲取相關數據,并獲得其專屬的技術支持。更主要的是,憑借雙方強強合作的實力, 能夠更有效地推動客戶加速產品上市的時間.
 
       “自1999年以來,瑞傳科技就一直與Intel®保持著長期的技術合作伙伴關系, Intel®嵌入式架構在垂直應用市場方面，瑞傳始終以領先的技術與創新力表現出良好的發展戰略”瑞傳科技總經理張棱衡先生表示,“此次瑞傳科技能夠成功晉級為Premier Member.,可以說是Intel®通過雙方的長期合作而給予的極高贊譽.它也將推動我們雙方開創更好地合作的契機。我們希望通過與Intel®長期密切的戰略合作，不僅是為企業雙方帶來的更加雙贏的機會，更是為客戶提供更多的增值服務，造福于人類社會，創建嶄新的科技世界，提供絕佳的成長空間。” 瑞傳科技張棱衡總經理如是說。
 
       “此次瑞傳科技躋身Intel® Embedded Alliance Premier Member全球五強，是Intel®對其聯盟成員給予的高度肯定。”Intel®高層主管Troy Smith說,“它充分體現了瑞傳科技在嵌入式平臺領域獨具匠心的產品研發能力和穩固業績增長實力。”
 
        通過合作關系的提升，將有助于瑞傳在整合設計能力和技能上更早走在Intel®科技前沿，同時，也為給客戶加快產品上市時間，節省成本創造更新的平臺以及更多樣化的解決方案。