Eching/Nuremberg，德國，在紐倫堡舉辦的2012年世界嵌入式大會上，控創(chuàng)推出了超低功耗計算機模塊規(guī)范的候選發(fā)布版。這個超低功耗 (ULP)計算機模塊的ARM/SOC模塊標(biāo)準(zhǔn)新規(guī)范由控創(chuàng)率先提出。該規(guī)范的候選發(fā)布版現(xiàn)已經(jīng)受到全球嵌入式社區(qū)的大力支持。現(xiàn)在，越來越龐大的支持者網(wǎng)絡(luò)正在進行1.0規(guī)范的定稿工作，計劃在今年晚些時候，一旦大家在所有技術(shù)要素方面取得一致意見即發(fā)布。

　　除了從一開始就支持ULP-COM標(biāo)準(zhǔn)（暫定名）的ADLINK外，F(xiàn)ortec和Greenbase也宣布了他們對該規(guī)范的支持，并開始根據(jù)該規(guī)范的候選發(fā)布版開發(fā)應(yīng)用特有的載板。而且，支持公司的目標(biāo)在于讓這個ULP-COM標(biāo)準(zhǔn)由目前正在建立的嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟(SGET)批準(zhǔn)，以保證這種獨立于供應(yīng)商的規(guī)范得以進一步發(fā)展。客戶會從該標(biāo)準(zhǔn)中受益，因為他們基于ARM和SoC的應(yīng)用會得到最高的設(shè)計安全性和長生命周期。更多板卡和系統(tǒng)級嵌入式計算機制造商、嵌入式系統(tǒng)集成商以及OEM解決方案提供商目前正應(yīng)邀支持該ULP-COM規(guī)范。

　　“基于ARM/SoC技術(shù)的超低功耗COM的候選發(fā)布規(guī)范的出現(xiàn)，代表了控創(chuàng)向ARM技術(shù)領(lǐng)域戰(zhàn)略進軍的又一里程碑。我們在推出任何產(chǎn)品之前首先要澄清各種標(biāo)準(zhǔn)化問題，這意味著需要一個獨立于制造商的機構(gòu)批準(zhǔn)的詳盡規(guī)范。新SGET聯(lián)盟正是我們加速完成這件事所需要的機構(gòu)。現(xiàn)在，我們可以充分專注于手頭的實際任務(wù)，也就是說落實在世界嵌入式大會上首次展示的第一批模塊的設(shè)計，并著手進行首次自定義實現(xiàn)。”控創(chuàng)公司首席技術(shù)官Dirk Finstel解釋道。

　　“我們很高興與控創(chuàng)一起制定超低功耗COM的這個規(guī)范，目前正處在候選發(fā)布版階段，”凌華科技(ADLINK Technology)模塊計算產(chǎn)品總監(jiān)Henk van Bremen補充道。“這對凌華科技和我們的客戶都非常有益，我們可以根據(jù)嵌入式構(gòu)件塊的標(biāo)準(zhǔn)化提案，在一種成熟且可擴展的模塊平臺上設(shè)計客戶特有的系統(tǒng)，從而打入主流專有ARM市場。采用專有設(shè)計達到經(jīng)得起考驗和成熟設(shè)計的程度相當(dāng)費力，客戶無法獲得在多種應(yīng)用上使用的縮放效果。此外，我們將建立 SGET來延續(xù)控創(chuàng)發(fā)起并貫徹至今的驚人發(fā)展成果看作一個巨大的附加好處。”

　　“GreenBase側(cè)重于超低功耗計算機模塊和系統(tǒng)。因此，控創(chuàng)基于ARM和SoC的新COM標(biāo)準(zhǔn)十分適合我們制定的長期產(chǎn)品策略——可靠、可擴展和靈活的系統(tǒng)。這絕對是嵌入式世界的‘綠色核心’。我們非常樂意加入控創(chuàng)的這一偉大生態(tài)系統(tǒng)。”Greenbase總經(jīng)理Ed Hou表示。“與其他基于x86架構(gòu)的計算機模塊標(biāo)準(zhǔn)不同，它們有的保持了與傳統(tǒng)x86架構(gòu)的向后兼容性，新的ULP-COM標(biāo)準(zhǔn)僅專注于ARM/SoC 架構(gòu)。它幾乎提供了各種嵌入式平臺需要的所有接口，我們不必添加任何專有接口。”

　　“對我們來說，作為客戶特有的HMI解決方案制造商，ARM提案的這種進一步發(fā)展階段是非常受歡迎的。我們處于運營商級載板設(shè)計的發(fā)展階段，采用控創(chuàng) ARM模塊的功能，并用多點觸摸或相機連接等面向未來的HMI功能對它進行增強。隨著SGET的建立，現(xiàn)在有了一個共同體，它可以順應(yīng)工業(yè)應(yīng)用全球ARM 市場蓬勃發(fā)展的勢頭，使我們在這激動人心的未來發(fā)揮積極的作用。”Embedded & Displays Fortec Elektronik公司首席運營官兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Markus Bullinger指出。

ULP-COM候選發(fā)布規(guī)范概述

　　這個超低功耗COM新標(biāo)準(zhǔn)專為使用ARM和SoC處理器的新型模塊制定，該模塊的特點是外形結(jié)構(gòu)極其扁平。它使用314針腳金手指連接器，安裝高度僅為4.3毫米(MXM 3.0)，帶一個優(yōu)化的ARM/SoC針腳定義。用這種連接方法可進行穩(wěn)固和具成本效益的設(shè)計，安裝高度極薄。控創(chuàng)選擇使用這種連接器的抗沖擊和防震版本，來滿足需要在惡劣環(huán)境條件下可靠運行的應(yīng)用需求。此外，該標(biāo)準(zhǔn)整合了最新ARM和SOC處理器的專用接口。這意味著它不僅支持LVDS、24位RGB 和HDMI，而且也支持未來設(shè)計將用到的嵌入式DisplayPort。作為行業(yè)的另一個首創(chuàng)，專用相機接口即將納入該標(biāo)準(zhǔn)中。OEM廠商將從中獲益，因為他們只需很小的設(shè)計精力和材料成本。為了提供高度靈活性，考慮到不同的機械尺寸要求，標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了兩種模塊：82 mm x 50 mm的短模塊和82 mm x 80 mm的全尺寸模塊。此外，ULP-COM將覆蓋與其他模塊標(biāo)準(zhǔn)類似的其他各種已知要求，因此這種發(fā)布版本1.0已經(jīng)完全成熟，可以推向市場。