2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動在北京舉行。英特爾公司執行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，它擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實現了業內最高的晶體管密度，領先其他“10納米”整整一代，以時間來算，則領先3年時間。

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

對于競爭對手三星、臺積電等公司，英特爾直言不諱地稱自身技術上具有領先性。英特爾將10納米技術密度進行了對比，英特爾稱在柵極間距、最小金屬間距間技術指標上都處于領先地位。

近幾年，“摩爾定律失效”是近兩年來業界討論的熱門話題。隨著硬件制程工藝在物理層面越來越接近極限，摩爾定律所詮釋的“當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”的規律逐漸被打破，使得人們對摩爾定律在未來所產生的指導意義產生強烈懷疑。

不過，在英特爾看來，摩爾定律本意并非是某種嚴格的定律，它其實描述的是一種經濟規律。摩爾定律所描述的內容看似與時下的硬件發展趨勢越來越背離，但其實在諸多經濟領域中，摩爾定律同樣具有指導性的作用。

9月19日面對媒體的發布會上，英特爾稱所掌握的超微縮技術將為摩爾定律正名，可以繼續提升晶體管密度和降低單位成本，從而繼續把摩爾定律向前推進。