10月26日，全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢在上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦了“2018全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預測”會議， 500多位來自半導體、人工智能、網(wǎng)絡通訊及汽車科技產(chǎn)業(yè)鏈廠商的決策層、金融投資機構(gòu)與主流媒體代表出席了會議，現(xiàn)場座無虛席。金泰克作為集邦咨詢多年的友好合作伙伴，不僅成為了此次會議的金牌贊助商，金泰克董事長李創(chuàng)鋒先生也應邀出席了這次大會。

集邦咨詢集結(jié)旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產(chǎn)業(yè)分析師，以“零部件產(chǎn)業(yè)趨勢和商機”與“展望產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新及應用發(fā)展趨勢”為主題，聚焦內(nèi)存、半導體、顯示屏、LED、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛以及動力電池發(fā)展等多個熱門話題，結(jié)合宏觀經(jīng)濟環(huán)境、產(chǎn)業(yè)細分市場及技術(shù)趨勢演變動態(tài)，深度分析2018年各電子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素，描繪了2018年科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢藍圖，展現(xiàn)了未來科技蓬勃發(fā)展的生態(tài)全景。

集邦科技董事長劉炯朗博士致開幕辭后，會議首先對2018年全球內(nèi)存產(chǎn)品發(fā)展趨勢做了分析，集邦咨詢研究副總郭祚榮表示，全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)產(chǎn)出量今年年成長逼近20%，此成長低于近年來的水平，原因在于各內(nèi)存大廠對于資本支出保守加上工藝轉(zhuǎn)進趨緩，以獲利導向為主要原因，至今內(nèi)存市場仍處于供貨吃緊的格局走勢。明年內(nèi)存產(chǎn)業(yè)仍是由三大內(nèi)存廠所把持，產(chǎn)能在各廠不愿意大幅增加下，價格有機會維持高檔水位，持續(xù)至今不錯的獲利結(jié)構(gòu)。

對于半導體產(chǎn)業(yè)，集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，自“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要”頒布以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，“國家大基金”的正式成立更是將集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推向高潮，圍繞存儲器芯片、化合物半導體、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等相關的產(chǎn)業(yè)集群紛紛落地。2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開始上軌運行，由此中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起，將會引動包括CIS、驅(qū)動IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內(nèi)的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發(fā)展浪潮中同步受益。

作為中國存儲民族品牌的金泰克也在積極響應國家政策，不斷地推動研發(fā)和改革，對技術(shù)和產(chǎn)品推陳出新，力圖在2018年為中國的半導體存儲行業(yè)增添新色彩。

會議現(xiàn)場，金泰克向大家展示了旗下一系列高端產(chǎn)品，包括炫酷的X6、X5、X3 pro燈條內(nèi)存，為游戲而生的G5 固態(tài)硬盤，還有即將上市的M.2接口新品P600、P700固態(tài)硬盤，P600、P700是金泰克下半年的兩大力作，設計外形小巧，支持PCI-E協(xié)議，采用時下主流主控，性能強悍，并應用當下先進的低功耗設計，工作狀態(tài)下功耗都非常低。

隨著會議結(jié)束，2018年全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預測會議圓滿結(jié)束，金泰克也在此次會議中獲益匪淺，未來將牢記民族品牌的責任和使命，不斷探索前路，讓科技和產(chǎn)品更加融為一體。