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CHO-BOND
Adhesive |
584-29
|
584-208
|
1029
|
1030
|
1085
|
1086
|
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粘合劑
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環氧
樹脂 |
環氧
樹脂 |
硅銅
|
硅銅
|
底劑，用于
1029
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底劑，用于
1030，1075
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填料
|
Ag
|
Ag
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Ag/Cu
|
Ag/Cu
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||
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最小重量比
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100:6.3
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1：1
|
1.0：2.5
|
單成分
|
單成分
|
單成分
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稠粘度
|
稠糊劑
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中等稠劑
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稠糊劑
|
含砂糊劑
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稀流體
|
稀流體
|
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表現比
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2.5±0.20
|
2.7±0.20
|
3.0±0.35
|
3.75±0.55
|
0.87±0.15
|
0.75±0.10
|
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最小重疊剪切強度
Psi（Mpa）
|
1200
（8.28） |
700
（4.83） |
450（3.11）
|
200（1.38）
|
不適合
|
不適合
|
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最大DC體積
電阻率ohm-cm
|
0.0
|
0.05
|
0.06*
|
0.05
|
不適合
|
不適合
|
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使用溫度
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-55~125℃
|
-62~99℃
|
-55~125℃
|
-55~200℃
|
-80~200℃
|
-80~200℃
|
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高溫固化
周期 |
0.25hr.@
113℃ |
0.75hr.@100℃
|
0.5hr.@121℃
|
不適合
|
不適合
|
不適合
|
|
室溫固化
時間 |
24hrs
|
24hrs
|
1wk**
|
1wk**
|
0.5hr
|
0.5hr
|
|
使用期
|
0.5hr
|
1.0hr
|
2.0hr
|
0.5hr
|
不適合
|
不適合
|
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儲存期限（月）
|
9
|
9
|
6
|
6
|
6
|
6
|
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覆蓋范圍
|
1100
（156.1） |
1000
（141.9） |
1800
（25.5） |
1300
（18.5） |
不適合
|
不適合
|
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推薦的厚度in.(cm)
|
0.001
min (0.03) |
0.001
min (0.03) |
0.008
max. (0.03) |
0.10
max. (0.03) |
0.0002
max.(0.001) |
0.0002
max. (0.001 |
