芯片電路老化測試夾具該系列夾具供貼片封裝的CMOS、PMOS集成電路的老化、測試、篩選作連結之用(間距1.27mm)。產品型號及規格;GLB-14J GLB-16J GLB-18JGLB2-18J 主要技術指標;間距;1.27mm 環境溫度;-55℃+155℃接觸電阻;0.01歐工作電壓;DC500V 單腳插入力;0.2Kg 彈片金層厚度;3umAu:lu(鎳金)