引言
電源設(shè)計一直是一個極富挑戰(zhàn)性的工作。隨著許多傳統(tǒng)的難題得以解決，一些開關(guān)電源的效率及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將再次展現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。深圳市中電華星電子技術(shù)有限公司作為國內(nèi)最大電源模塊技術(shù)分銷商，為大家推薦一種高效、高速、價廉的全新服務(wù)器及設(shè)備系統(tǒng)供電解決方案。
服務(wù)器及各類設(shè)備系統(tǒng)中電子系統(tǒng)如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應(yīng)用同時讓電源對負(fù)載的反應(yīng)速度也提出了更高的要求。因此電源工程師要設(shè)計出符合系統(tǒng)要求的細(xì)小、價廉、高速、高效率的電源系統(tǒng)。而這些要求都不是傳統(tǒng)功率架構(gòu)能夠完全滿足的。Vicor 提出的分比功率架構(gòu)(Factorized Power Architecture TM FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉(zhuǎn)換方案，應(yīng)付以上提及的各項挑戰(zhàn)并已成功應(yīng)用于IBM高端服務(wù)器市場。這些功率元件稱為VI 晶片。在此，中電華星特請VICOR專業(yè)電源工程師為大家詳解VI 晶片如何搭建AC-DC電源系統(tǒng)。
一、兩種架構(gòu)對比，VI 晶片分比式架構(gòu)各項指標(biāo)優(yōu)勢明顯
VICOR公司提出了更具靈活性、更多設(shè)計電源系統(tǒng)的選擇。分比功率(FPA)和VI 晶片的其中一個要點是為了增加電源系統(tǒng)的靈活性。在以前的分布式電源架構(gòu)(DPA)時代，AC-DC 轉(zhuǎn)換器把三個基要功能：隔離、轉(zhuǎn)換、穩(wěn)壓集合于一身成為磚式模塊。但這種方法已不能夠滿足現(xiàn)今的應(yīng)用，特別是對成本及性能表現(xiàn)的要求。在中轉(zhuǎn)母線架構(gòu)(IBA) 中，非隔離負(fù)載點轉(zhuǎn)換器放棄了隔離和高比例電壓轉(zhuǎn)換來減低成本。但是在低壓高電流應(yīng)用及電源反應(yīng)速度上仍不能滿足要求。
VI 晶片系列中的BCM、VTM和PRM，是特別針對不同額定輸入及輸出電壓、不同功率的封裝而設(shè)計。它提供一系列的功率轉(zhuǎn)換元件給電源系統(tǒng)設(shè)計者，達(dá)至低成本地解決幾乎所有電源轉(zhuǎn)換的疑難。快捷地做出即少外加元件而又高密度、低矮的方案。獲得低成本、高效率并且是最尖端的表現(xiàn)。
