機械自動化
集成電路（IC）的封裝是半導體器件制造的最后階段，其次是集成電路測試。在IC封裝和測試機械中，提出一套從晶圓探查、制造、封裝和測試到模塊組裝的解決方案是生產成功的關鍵。機器制造商希望開發一套IC制造的先進工藝技術，包括散熱增強型封裝、倒裝芯片封裝和晶圓凸點，他們聯手研華創造出一個完整的解決方案，使他們將整個制造業的價值鏈活動垂直連接起來。
系統需求
該方案的目標是建立一個具有強大的計算控制器和本地操作界面的穩定、高性能、信息功能強、開放式控制系統。研華了解這一項目的關鍵，提出了集控制、信息處理、開放式網絡接口和微軟的視窗應用于一體的解決方案，滿足了用戶優化控制的需求。
需求是：
● 多閉環溫度控制 ● 配方與批量控制 ● 運動控制 ● 在每個設備的優化控制參數 ● 本地操作
項目實施
系統描述
本應用包括兩個系統。對IC封裝控制器，研華PAC采用雙CPU架構來執行不同的任務，其中APAX-5520KW執行PID運算、順序控制、批次處理和運動控制，而另一臺CPU模塊，即APAX-5520CE，提供HMI軟件，進行動態顯示和自診斷功能，這減輕了勞動強度，并有助于提高生產效率和質量。對IC測試控制器和優化管理平臺，APAX-5570XPE連接HMI顯示（FPM-3120G觸摸屏），便于用戶編輯、修改、存儲和分析生產數據，以優化生產運行參數，這些參數發送給APAX-5520KW用于生產線的過程優化。本系統提供了一個完整的解決方案，并與ERP和設備制造商服務中心進行連接。
系統架構
結論
本方案為設備制造商提供了一套完整、可靠、高性能和無縫集成的解決方案。APAX系統不僅支持實時控制和操作，也可以進行原始生產數據的分析、統計和管理，此外，豐富的通訊接口可以很容易地集成第三方設備和將過程數據上傳到監督管理層。